激光烧结成型（SLS）和惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）是聚合物和弹性体领域中最常见的两种3D打印技术。尽管它们有一些相似之处，但这两种技术之间存在一些差异，使得它们在不同情况下各自更为适用。
3D打印技术描述
激光烧结成型（SLS）
激光烧结成型（SLS）技术中，使用3D CAD模型的横截面来阐释，打印机在构建平台上沉积一层材料粉末。高功率二氧化碳激光根据CAD模型的所需形状烧结这一层，然后在前一层上再沉积一层材料，并再次进行烧结。这种分层和烧结的过程会重复进行，直到部件成型。
惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）
惠普尼龙多流射熔融成型（MJF），也称为HP MJF，与激光烧结成型（SLS）相似。然而，在惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）中，每一层粉末沉积并加热到接近烧结温度后，喷墨阵列会在该层上喷射液体熔合剂，该熔合剂促进红外线的吸收。同时，在部件的外边缘放置细化剂，然后红外光源将所有材料一起烧结，随后在前一层上沉积新的一层粉末。这些过程会重复进行，直到部件成型。
SLS 和 HP MJF的相似之处
这两种技术的主要相似之处包括：
- 两者都是粉末熔融技术，都涉及使用粉末材料进行打印
- 两者都需要热源进行烧结
- 两者在打印过程中都不需要支撑结构，因此可以构建复杂的几何形状
- 两者都通过逐层构建来工作
- 两者都主要使用热塑性塑料和弹性体
SLS 和HP MJF的差异
材料
SLS技术的历史更为悠久，最早于1997年获得专利。经过多次改进，这项技术现可适用于多种材料，如聚酰胺 11（PA 11）、聚酰胺 12（PA 12）、聚酰胺 12玻璃纤维填充（PA 12 Glass-filled）、聚醚嵌段酰胺2301 3D（PEBA 2301 3D）、铝填充聚酰胺（Alumide）、热塑性聚氨酯弹性体橡胶（TPU）等。这为激光烧结成型（SLS）技术工艺提供了多样化的选择和灵活性。
相比之下，MJF技术相对较新，直到2017年才开始商业化。因此，这项技术目前只能使用少量材料，如聚酰胺 11（PA 11）、聚酰胺 12（PA 12）和热塑性聚氨酯弹性体橡胶（TPU）。
尺寸精度和特征分辨率
这两种技术都具有高尺寸精度。然而，比较惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）和激光烧结成型（SLS），激光烧结成型（SLS）部件的特征分辨率略优于惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）。尽管如此，由于两种技术都容易发生翘曲，打印时应避免大面积的平面。
处理时间
激光烧结成型（SLS）和惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）在打印单个部件时所需时间大致相同。然而，考虑整个过程，包括机器设置、打印和冷却，惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）所需时间更短，原因是惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）打印机具有可拆卸的构建平台，可以让打印好的部件在机器外冷却。此外，惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）在大批量生产时更快，因为这项技术可以同时打印几十个部件。
在可回收性方面，惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）打印部件的粉末回收率可达80%，而激光烧结成型（SLS）的可回收率为30%至50%。
表面处理
两种技术生产的部件的表面处理都有颗粒感，但惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）部件的表面稍微更光滑一些。激光烧结成型（SLS）部件通常是白色或灰色，可以染成各种颜色。惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）使用的熔合剂是黑色的，旨在增强对红外线的吸收。因此，惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）部件通常呈现灰色外观，并且通常会被染成黑色。
3D打印部件的性能
MJF和激光烧结成型SLS打印的部件在机械和物理性能上略有不同。以下表格详细比较了SLS和MJF的性能。
| 性能 | MJF | SLS |
| 拉伸强度 (Mpa) | 1700 (X,Y) 1800(Z) | 1650 (X,Y) 1650 (Z) |
| 拉伸模量 (Mpa) | 48 (X,Y) 48 (Z) | 48 (X,Y) 42(Z) |
| 断裂伸长率 (%) | 20 (X,Y) 15 (Z) | 18 (X,Y) 24(Z) |
| 熔点(°C) | 187 | 176 |
部件尺寸
激光烧结成型（SLS）打印能够生产尺寸更大的部件（最大可达600 x 350 x 560 毫米），而惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）打印的最大尺寸为380 x 284 x 380 毫米。另一方面，惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）可以打印的最小特征尺寸为0.5 毫米，而激光烧结成型（SLS）可以打印的最小特征尺寸为0.8 毫米。
成本
惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）和激光烧结成型（SLS）单个零件的生产成本大致相同，但随着规模的扩大，惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）的成本会更低。这是因为惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）打印机能够同时打印多个部件。
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如何选择合适的3D打印技术
| 性能 | SLS | MJF |
| 材料 | 可以打印多种材料，包括PA 11、PA 12、PA 12 Glass-filled、TPPEBA 2301 3D和Alumide | 目前只能打印PA 11，PA 12，PA 12 Glass-filled,和TPU |
| 尺寸精度 | 相较于 惠普尼龙多流射熔融成型（MJF） 技术，其部件的尺寸精度稍高 | 部件的尺寸精度非常高 |
| 加工时间 | 生产部件的时间比惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）长，尤其是对于大批量订单 | 相较于激光烧结成型（SLS）技术，打印部件所需的时间更短。这归因于惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）打印机配备了可移动的构建平台，使得部件可以在打印机外部冷却。这些打印机还能同时打印多个零件 |
| 后处理 | 打印出来的部件表面有一定的颗粒感 | 打印出来的部件表面同样具有颗粒感，但比激光烧结成型（SLS）技术打印的部件稍微平滑一些 |
| 部件尺寸 | 能够生产尺寸最大为600 x 350 x 560毫米的部件，最小特征尺寸为0.5毫米 | 能够生产的零件尺寸范围最大可达380 x 284 x 380毫米，最小可达0.5毫米 |
| 成本 | 在单件生产成本方面，惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）和激光烧结成型（SLS）大致相同，但随着生产规模的扩大，惠普尼龙多流射熔融成型（MJF）的部件成本更低。 |
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